MPI高功率器件表征系統(tǒng)專為晶圓上高功率器件測試而設計。MPI TS150-HP和TS200-HP探頭系統(tǒng)提供完整的150 mm和200 mm晶圓解決方案。它們設計用于在寬溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)功率半導體的低接觸電阻測量。文本

單機多應用設計

? 適用於高功率器件量測和其他多種晶圓量測應用，如組件特性描述和建模，晶圓級可靠性
      ? (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機電系統(tǒng) (MEMS)

工效學與安全設計

? 方便單手操作的快速釋放拖移氣浮載物臺設計

? 堅固且可乘載多達 10 支高電壓 HV 或 4 支大電流HC 微定位器的工作臺

? 電磁屏蔽箱和工作臺電弧屏蔽 ArcShieldTM 設計，為高電壓量測提供安全防護

? 三段式工作臺快升把手設計 (contact - separation- loading)，實現(xiàn)高重現(xiàn)性

彈性選配與升級性

? 另有多種儀器連接選項和晶圓載物臺可做升級，亦有諸多配件如微定位器、光學顯微鏡等可搭載，以*支援您的應用需求