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Summit 750iVJE電子

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

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我也要出現(xiàn)在這里

Summit 750i經(jīng)濟高效的高性能解決返工需求的解決方案。Summit750i能夠處理高達18英寸x22英寸的電路板和小至0201的部件。該返工系統(tǒng)采用易于使用的1-2-3-GO軟件,操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復的返工過程。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。

詳細信息 在線詢價

Summit 750i是為滿足那些要求在合理價位基礎上實現(xiàn)高性能及工藝控制需求的用戶而特別設計的一款返修系統(tǒng)。
Summit 750i吸收了通常只在高價位機型上具備的特性,即享有的 軟件及其自動設置溫度曲線功能和易于操作的“1-2-3-Go”圖形用戶界面,確保了對系統(tǒng)所有光學、機械及熱功能限度的控制。
新的750i整合了所有Summit系列的優(yōu)勢和功能,并且引入了的技術創(chuàng)新,以應對行業(yè)的應用和挑戰(zhàn)。

可容納基板尺寸18" X20" (455mmx508mm)
頂部加熱功率1.6Kw 熱風聚焦對流
底部加熱功率4Kw 熱風聚焦對流
視野范圍50 X 50 mm
可返修元件尺寸2X2mm to 60X60mm
可接入熱電偶數(shù)6 Thermocouples



全種類的BGA元件返修
通孔元件返修
手動自動除錫系統(tǒng)(選配)


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