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RSM-30V熔深測(cè)量顯微鏡

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 上海巴拓儀器有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào)
  • 所在地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/6/17 14:54:30
  • 訪問(wèn)次數(shù) 138

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詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

  • 儀器用途:

    巴拓®RSM-30V系列焊縫熔深顯微鏡,通過(guò)光電技術(shù)轉(zhuǎn)換,適合進(jìn)行各類搭接,焊接等熔接深度的檢測(cè)。將焊接出的不同焊縫進(jìn)行焊縫熔深,熔寬等數(shù)據(jù)的測(cè)量對(duì)比,以檢驗(yàn)焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上,母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過(guò)焊接連接在一起,其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深,焊接產(chǎn)品的質(zhì)量與綜合機(jī)械性能、力學(xué)性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關(guān)系。

    RSM-30V 連續(xù)型焊接熔深顯微鏡在觀察物體時(shí)能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來(lái)。本系列儀器立體感強(qiáng)、成像清晰和寬闊、具有長(zhǎng)工作距離等優(yōu)點(diǎn)、適用范圍非常廣泛。

    本系列熔深測(cè)量顯微鏡操作方便、直觀、檢定效率高,適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)測(cè)量。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷(印刷錯(cuò)位、塌邊等)的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等。配備本公司自主研發(fā)的熔深測(cè)量軟件可以精準(zhǔn)的測(cè)量各種數(shù)據(jù)。

    技術(shù)參數(shù):

    型號(hào)規(guī)格

    RSM-30

    目鏡

    WF10X (Φ20mm)

    物鏡

    變倍范圍0.7X~4.5X

    目視放大倍數(shù)

    7X~45X

    電腦放大倍數(shù)

    10X-90X(測(cè)試環(huán)境適用于配置500萬(wàn)像素成像系統(tǒng),640x480分辨率時(shí)。如調(diào)整圖像分辨率則相應(yīng)倍數(shù)會(huì)產(chǎn)生變化。)

    變倍比

    1:6.5

    視場(chǎng)范圍

    ?28.6mm?4.4mm(目鏡目視)

    工作距離

    95mm

    光學(xué)系統(tǒng)

    內(nèi)斜光路變倍系統(tǒng),體視角13°、45°傾斜觀察

    雙目瞳距

    55-75mm

    圓形載物盤(pán)直徑

    ?95mm有機(jī)玻璃和?95mm黑白玻璃板

    照明方式

    上光源:LED白光側(cè)射照明 亮度可調(diào)

    下光源:LED白光側(cè)射照明 亮度可調(diào)

    底座尺寸

    205x275x40mm

    底座調(diào)焦行程

    106mm

    電壓

    寬電壓設(shè)計(jì)110V-240V

    測(cè)量軟件BT-2000M主要功能:

    圖形測(cè)量:點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。

    圖形關(guān)系測(cè)量:兩點(diǎn)距離、點(diǎn)到直線距離、兩線角度、兩圓關(guān)系。

    元素構(gòu)造:中點(diǎn)構(gòu)造、中心點(diǎn)構(gòu)造、交點(diǎn)構(gòu)造、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造、內(nèi)切線構(gòu)造、弦構(gòu)造。

    圖形預(yù)置:點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧。

    圖形處理:圖形大小改變、圖形位置移動(dòng)、圖形數(shù)值化修改。

    圖像處理:圖像捕捉、圖像文件打開(kāi)、圖像文件保存、圖像打印

    系統(tǒng)組成:

    電腦型(RSM-30V) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(USB) 4、二維測(cè)量軟件BT-2000M

    成像系統(tǒng)參數(shù):

    產(chǎn)品型號(hào)

    500萬(wàn)USB2.0顯微攝像系統(tǒng)

    傳感器

    Aptina CMOS 5.1M

    芯片尺寸

    1/2.5“ (5.70x4.28)

    圖像處理器

    Ultra-Fine TM顏色處理引擎

    像素大小(um

    2.2x2.2

    幀率@分辨率

    5@2592x1944

    18@1280x960

    60@640x480

    掃描模式

    逐行掃描

    曝光時(shí)間

    0.294ms~2000ms

    曝光控制

    手動(dòng)/自動(dòng)

    白平衡

    ROI 白平衡/手動(dòng)Temp-Tint調(diào)整

    色溫控制

    手動(dòng)/自動(dòng)

    設(shè)置

    白平衡、曝光時(shí)間、降噪、增益、伽馬等

    操作溫度

    -10~ 50

    操作濕度

    30~80%RH

    操作系統(tǒng)

    Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 )

    光學(xué)接口

    標(biāo)準(zhǔn)C接口

    數(shù)據(jù)接口

    USB2.0

    捕獲/控制API

    Native C/C++, C#/VB.NET, Direct, TwainLabview

    記錄方式

    圖像和視頻

    制冷方式*

    自然冷卻

    供電

    USB插口供電(數(shù)據(jù)接口共用)

  •  

    儀器用途:

    巴拓®RSM-30V系列焊縫熔深顯微鏡,通過(guò)光電技術(shù)轉(zhuǎn)換,適合進(jìn)行各類搭接,焊接等熔接深度的檢測(cè)。將焊接出的不同焊縫進(jìn)行焊縫熔深,熔寬等數(shù)據(jù)的測(cè)量對(duì)比,以檢驗(yàn)焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上,母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過(guò)焊接連接在一起,其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深,焊接產(chǎn)品的質(zhì)量與綜合機(jī)械性能、力學(xué)性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關(guān)系。

    RSM-30V 連續(xù)型焊接熔深顯微鏡在觀察物體時(shí)能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來(lái)。本系列儀器立體感強(qiáng)、成像清晰和寬闊、具有長(zhǎng)工作距離等優(yōu)點(diǎn)、適用范圍非常廣泛。

    本系列熔深測(cè)量顯微鏡操作方便、直觀、檢定效率高,適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)測(cè)量。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷(印刷錯(cuò)位、塌邊等)的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等。配備本公司自主研發(fā)的熔深測(cè)量軟件可以精準(zhǔn)的測(cè)量各種數(shù)據(jù)。

    技術(shù)參數(shù):

    型號(hào)規(guī)格

    RSM-30

    目鏡

    WF10X (Φ20mm)

    物鏡

    變倍范圍0.7X~4.5X

    目視放大倍數(shù)

    7X~45X

    電腦放大倍數(shù)

    10X-90X(測(cè)試環(huán)境適用于配置500萬(wàn)像素成像系統(tǒng),640x480分辨率時(shí)。如調(diào)整圖像分辨率則相應(yīng)倍數(shù)會(huì)產(chǎn)生變化。)

    變倍比

    1:6.5

    視場(chǎng)范圍

    ?28.6mm?4.4mm(目鏡目視)

    工作距離

    95mm

    光學(xué)系統(tǒng)

    內(nèi)斜光路變倍系統(tǒng),體視角13°、45°傾斜觀察

    雙目瞳距

    55-75mm

    圓形載物盤(pán)直徑

    ?95mm有機(jī)玻璃和?95mm黑白玻璃板

    照明方式

    上光源:LED白光側(cè)射照明 亮度可調(diào)

    下光源:LED白光側(cè)射照明 亮度可調(diào)

    底座尺寸

    205x275x40mm

    底座調(diào)焦行程

    106mm

    電壓

    寬電壓設(shè)計(jì)110V-240V

    測(cè)量軟件BT-2000M主要功能:

    圖形測(cè)量:點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。

    圖形關(guān)系測(cè)量:兩點(diǎn)距離、點(diǎn)到直線距離、兩線角度、兩圓關(guān)系。

    元素構(gòu)造:中點(diǎn)構(gòu)造、中心點(diǎn)構(gòu)造、交點(diǎn)構(gòu)造、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造、內(nèi)切線構(gòu)造、弦構(gòu)造。

    圖形預(yù)置:點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧。

    圖形處理:圖形大小改變、圖形位置移動(dòng)、圖形數(shù)值化修改。

    圖像處理:圖像捕捉、圖像文件打開(kāi)、圖像文件保存、圖像打印

    系統(tǒng)組成:

    電腦型(RSM-30V) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(USB) 4、二維測(cè)量軟件BT-2000M

    成像系統(tǒng)參數(shù):

    產(chǎn)品型號(hào)

    500萬(wàn)USB2.0顯微攝像系統(tǒng)

    傳感器

    Aptina CMOS 5.1M

    芯片尺寸

    1/2.5“ (5.70x4.28)

    圖像處理器

    Ultra-Fine TM顏色處理引擎

    像素大?。?span style="COLOR: #000000">um

    2.2x2.2

    幀率@分辨率

    5@2592x1944

    18@1280x960

    60@640x480

    掃描模式

    逐行掃描

    曝光時(shí)間

    0.294ms~2000ms

    曝光控制

    手動(dòng)/自動(dòng)

    白平衡

    ROI 白平衡/手動(dòng)Temp-Tint調(diào)整

    色溫控制

    手動(dòng)/自動(dòng)

    設(shè)置

    白平衡、曝光時(shí)間、降噪、增益、伽馬等

    操作溫度

    -10~ 50

    操作濕度

    30~80%RH

    操作系統(tǒng)

    Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 )

    光學(xué)接口

    標(biāo)準(zhǔn)C接口

    數(shù)據(jù)接口

    USB2.0

    捕獲/控制API

    Native C/C++, C#/VB.NET, Direct, TwainLabview

    記錄方式

    圖像和視頻

    制冷方式*

    自然冷卻

    供電

    USB插口供電(數(shù)據(jù)接口共用)


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