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nanome|x

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phoenixnanome|x——超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng),設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的高品質的組件和互連該系統(tǒng)具有良好的性能和多功能性,可用于二維X射線檢測,以及全三維計算機斷層掃描(nanoct)

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phoenix nanome|x

—— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng),設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的高品質的組件和互連

該系統(tǒng)具有良好的性能和多功能性,可用于二維X射線檢測,以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包, phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng),用以確保滿足目前和未來的要求。


特色


主要功能

  • 通過雙向檢波器技術(數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器)獲取的清晰的活動影像
  • 高放大倍率
  • 熟練的操作
  • 高度的可再現(xiàn)性
  • 180千伏/ 15 W高功率開放納米焦點管具有高達200納米的細節(jié)探測能力
  • 可升級到 nanoCTò
  • 可選:
    • x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI),以達到的缺陷覆蓋率,具有高放大倍率和可再現(xiàn)性
    • 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS(幀每秒)的清晰的活動檢測影像
    • 10秒內的三維計算機斷層掃描
    • 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集


顧客利益:

  • 組合的二維 /三維CT操作
  • 通過雙向檢波器技術(數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器)獲取的清晰的活動影像
  • 檢測步驟的自動化是可能的
  • 明顯的易用性


應用
安裝好的印刷電路板

處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 µm


半導體與其他電子元件

4000 個溫度應力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸,可以檢測到8 到小于1微米的裂縫



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