1. 配備了半導體探測器，由于有更好的信噪比，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量

2. 使用微聚焦管可以測量較小的測量點，但因為其信號量較低，不適合測量十分細小的結構

3. 底部C型開槽的大容量測量艙

4.有彈出功能的快速、可編程XY平臺

1. 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）

2. 來料檢驗，生產(chǎn)監(jiān)控

3. 研究和開發(fā)

4. 電子工業(yè)

5. 接插件和觸點

6. 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)

7. 可以測量數(shù)納米薄的鍍層，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層

8. 痕量元素分析

9. 在有“高可靠性”要求的應用中確定鉛（Pb）含量

10. 硬質(zhì)鍍層分析