WSMS - 晶圓表面測量系統(tǒng)

Munich Metrology提的，*整合的VPD測量系統(tǒng)。該WSMS包括前緣的VP精密的化學(xué)品輸送系統(tǒng)，自動提供所需的所有集成的ICP-MS分析的校準(zhǔn)的化學(xué)品VPD和所有的化學(xué)物質(zhì)樣品采集系統(tǒng)系統(tǒng)。它是一臺用計算機(jī)控制的系統(tǒng)，接受遠(yuǎn)程命令，并通過SECS / GEM工廠自動化接口提供的測量結(jié)果實時在一個完整的測量系統(tǒng)。該WSMS的優(yōu)點包括：

• 全自動

• 低的檢出限制

• 更快地取得測量結(jié)果

• 實時操作過程

• 通過精密，無錯，加藥，稀釋，混合和傳遞到兩個VPD和ICP-MS的操作精確測量

• 無需人工較準(zhǔn), 降低成本

WSPS - 晶圓表面制備系統(tǒng)(VPD Preparation)

WSPS系統(tǒng)包括處理模塊，機(jī)器人控制，錄像帶站cassette stations 和固定負(fù)載接口站系統(tǒng)中的FOUPS，提供過濾后的潔凈空氣，工具和電源各個獨立模塊。WSPS軟件提供了完整的系統(tǒng)運行能力和數(shù)據(jù)收集，包括定制配方設(shè)置，作業(yè)定義，作業(yè)執(zhí)行，晶圓優(yōu)先級和遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作管理。

• 掃描整個晶圓表面無殘留
• 系統(tǒng)模塊設(shè)計
• 自動處理功能
• 適用于硅片及其它材料表面

PAD-Fume, Oxide Etch Module

PAD-Fume

可編程自動分解煙化機(jī)

PAD-Fume是Munich Metrology 晶圓表面清洗裝置的模 塊之一 , 用于分析硅片表面和其氧化物的超微量金屬污染。它也可與自動液滴掃描器 PAD-Scan以及PAD-Dry （只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析）組合使用。

PAD-Scan, Sample Collection Module

PAD-Scan

可編程自動液滴掃描器

PAD-Scan 提供了一個高度敏感硅晶片VPD分析的新質(zhì)量。它的全自動化操作,除去了人工操作所造成的所有微粒污染，降低空白試驗值, 從而大幅度提升并達(dá)到的偵測度。

由于其掃描程序的精確控制,PAD-Scan把VPD打造成為一個能提供優(yōu)良重復(fù)性的可靠制備方法, 是個適合用于前端工藝, 針對晶圓表面質(zhì)量管理的理想方案。

由于精密的部分掃描模式,任何晶片的范圍皆可選擇用于收集VPD殘液。機(jī)器手的晶圓處理能力可用于所有晶圓, 直徑達(dá)300毫米。

PAD-Dry

可編程自動液滴烘干機(jī)

T只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析。 采用真空及適度的熱量, 平均及快速地把晶圓烘干。