HST-H3紙塑復(fù)合袋熱封合強(qiáng)度測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

HST-H3紙塑復(fù)合袋熱封合強(qiáng)度測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

紙塑復(fù)合袋熱封合強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試原理及標(biāo)準(zhǔn)：
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿(mǎn)足多種國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度：室溫～300℃ 
控溫精度：±0.2℃ 
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s 
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 
熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 
加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱 
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
電源：AC 220V 50Hz 
凈重：43 kg 

濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)Labthink蘭光）是一家致力于幫助客戶(hù)獲得成功、員工獲得發(fā)展、品牌獲得尊敬的跨國(guó)科技公司。20余年專(zhuān)注于檢測(cè)技術(shù)、儀器研發(fā)、測(cè)試服務(wù)和實(shí)驗(yàn)室建設(shè)四大領(lǐng)域，從以濟(jì)南為核心的中國(guó)檢測(cè)成長(zhǎng)為立足美國(guó)進(jìn)軍的跨國(guó)科技企業(yè)，為醫(yī)藥、食品、印刷、包裝、汽車(chē)、電子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等領(lǐng)域超過(guò)3萬(wàn)家客戶(hù)提供了全面、專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量控制解決方案。