超聲掃描顯微鏡 應用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）超聲波掃描顯微鏡應用領域：半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；生物醫(yī)學：活體細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等

應用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

生物醫(yī)學：活體細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等

各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）。

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