輕量鎂時代 伯樂馳未來
伯樂鎂合金半固注射成型技術(shù)
鎂合金是一種極具潛力的新興金屬，密度僅約為鋁的2/3、鋼的1/4，具有成型性好、散熱佳、阻尼減振等優(yōu)點，且資源豐富、易回收。因此，在
航天器、新
能源汽車、消費電子等需要輕量化制造的領(lǐng)域，鎂合金備受青睞。
自2023年下半年起，國內(nèi)鎂價趨于穩(wěn)定，鎂產(chǎn)業(yè)迎來了大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵期。不過，傳統(tǒng)高壓壓鑄(HPDC)技術(shù)雖應(yīng)用廣泛，卻面臨環(huán)境污染、除渣繁瑣、熔體安全風(fēng)險高、能耗大，以及壓鑄件易氧化夾雜、產(chǎn)生氣孔導(dǎo)致性能不穩(wěn)定等問題。
鎂合金行業(yè)亟需更安全、環(huán)保、可靠的成型技術(shù)，以滿足輕量化制造的持續(xù)增長需求
PART.1 伯樂鎂合金半固態(tài)注射成型技術(shù)
原料處理
將鎂合金錠加工成米粒大小的顆粒
顆粒通過料斗自動進入加熱機筒
半固態(tài)轉(zhuǎn)化
機筒分5-7段梯度加熱(430-620℃)
螺桿旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生強力剪切作用
鎂顆粒轉(zhuǎn)變?yōu)楹?0-50%固相的漿料
精密成型
漿料以層流方式高速注入模具
瞬間冷卻成型后自動密封
全程無需保護氣體，實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)
PART.2 技術(shù)突破：伯樂引領(lǐng)大型化裝備發(fā)展
伯樂4000T超大型鎂合金半固態(tài)注射成型機
伯樂智能深耕鎂合金成型領(lǐng)域多年，自主研發(fā)鎂合金半固態(tài)注射成型機，先后發(fā)布300—4000T鎂合金成型設(shè)備并推入市場。伯樂采用半固態(tài)觸變成型技術(shù)，利用半熔融狀態(tài)的鎂合金注射成型，在成型過程中大幅減少零件收縮、卷氣、腐蝕和可靠性等問題，從而實現(xiàn)提升了更高的材料利用率，同時降低能耗。
“MTX4000D超大型鎂合金半固態(tài)注射成型機”可實現(xiàn)輕量化、大尺寸鎂合金構(gòu)件產(chǎn)品的一體成型生產(chǎn)。這一新技術(shù)的問世，將有力推動新能源汽車車身、底盤、動力系統(tǒng)等零件實現(xiàn)“以鎂代鋁”的輕量化目標(biāo)。
PART.3 應(yīng)用前景：從3C到新能源汽車
01 消費電子領(lǐng)域
消費電子及無人機結(jié)構(gòu)件
半固態(tài)注射成型技術(shù)已廣泛應(yīng)用于筆記本電腦的A/C/D殼制造，實現(xiàn)了厚度低于1mm的薄壁成型，并確保了高直通良率。此外，該技術(shù)還被應(yīng)用于游戲機內(nèi)板、VR/AR眼鏡骨架等內(nèi)部構(gòu)件，為電子產(chǎn)品實現(xiàn)極致輕薄化提供了有力支持。
02 汽車領(lǐng)域
汽車中控三聯(lián)屏背板
隨著汽車屏幕數(shù)量的增加和智能化發(fā)展，對鎂合金結(jié)構(gòu)件在車內(nèi)輕量化方面的需求急劇上升。半固態(tài)注射成型技術(shù)能夠制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜、薄壁、輕質(zhì)且尺寸精度高的結(jié)構(gòu)件，如中控屏背板、轉(zhuǎn)向盤等。
03 大型結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域
a)減震塔 (b)下缸體 (c)副車架
大型汽車結(jié)構(gòu)件
半固態(tài)注射成型技術(shù)已開始應(yīng)用于汽車關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域，如減震塔、發(fā)動機下缸體、一體式副車架等。成型毛坯的最大質(zhì)量已突破13.5kg，在成型復(fù)雜厚壁件時缺陷率低，甚至能在非真空條件下實現(xiàn)高致密成型。
輕量化制造新時代
隨著全球碳中和進程加速，鎂合金半固態(tài)注射成型技術(shù)將成為輕量化制造的“黃金賽道”。伯樂智能憑借大型化裝備與工藝創(chuàng)新，正推動鎂合金從“小眾金屬”邁向“主流應(yīng)用”，為新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域提供更優(yōu)解決方案。
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