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一、酷斯特科技KDH-500小型真空電弧爐 設(shè)備用途 ：

用途廣泛：可用于超高溫金屬合金、高熵合金，稀貴金屬的冶煉制備，母合金的制備，也可用于光譜分析或合金研究的樣品制備：能夠快速獲得合適大小的均質(zhì)金屬塊，方便直讀光譜儀、X 射線熒光光譜儀的快速檢測，以達(dá)到事半功倍的效果。

也可用做快速熔樣：大部分難熔合金樣品的熔融時間為 50 ~ 60 秒，這樣的速度能盡量減

酷斯特科技KDH-500小型真空電弧爐優(yōu)點(diǎn)：

1、少樣品揮發(fā)：在高達(dá) 1980 攝氏度的熔化溫度下，樣品幾乎沒有燒損。例如，容易與氧元素結(jié)合的易燒損的硼元素在高溫合金的含量為 0.003%，經(jīng)過第三方測試結(jié)果表明，硼元素在用熔樣爐熔融時幾乎沒有損失。其他易燒損元素，如硅、錳、鈦、鋁、鎂、錸等都可以保護(hù)的很好。

2、帶電弧攪拌：強(qiáng)烈的電弧火花攪拌配合移動操縱桿可獲得均質(zhì)效果，以消除樣品粒度和基體效應(yīng)產(chǎn)生的影響。使熔制出的樣品均勻性很好，保證了測試結(jié)果代表性和準(zhǔn)確性

3、快速水冷銅坩堝：銅坩堝四周循環(huán)水冷卻，樣品可輕易脫出，同時由于冷卻速度快，達(dá)到了快速急冷的效果，也就能滿足鑄鐵產(chǎn)品快速冷卻白口化的效果。同時無需脫模劑，且不會造成樣品與坩堝的交叉污染，可以直接熔化合金粉末樣品，避免了其它熔樣爐操作復(fù)雜以及鉑金坩堝被腐蝕的問題

4、·氬氣保護(hù)（可結(jié)合抽真空：在高純的氬氣環(huán)境保護(hù)下熔樣，可避免表面氧化。滿足苛刻的科研要求，也可以不抽真空或改充二氧化碳保護(hù)氣，以模擬現(xiàn)場焊接狀態(tài)。

二、酷斯特科技KDH-500小型真空電弧爐

2、電弧熔煉室：立式圓筒型真空室

3、真空系統(tǒng)配置：飛越VRD-24直聯(lián)泵、TK-150擴(kuò)散泵、氣動擋板閥和各種管路

4、冷態(tài)極限真空度 ≤6.67x10E-3Pa，可配置低配真空系統(tǒng)或者其他高配真空系統(tǒng)

5、熔煉電流：額定電流500A

6、熔煉坩堝 有三個工位：一個熔煉合金工位 50-70g 帶磁攪拌，一個吸鑄工位30-70g 一個異型長條工位，冶煉工位可根據(jù)客戶需要定制

7、熔煉樣品重量 (以鐵標(biāo)定) 50-70克

8、真空吸鑄裝置 提供標(biāo)準(zhǔn)吸鑄模具1套

9、電弧熔煉陰極裝置：引弧方式為高頻引弧